Пленка с высокой теплопроводностью (HTCF)
Продукция для отвода тепла в полупроводниках.
Технические характеристики
| Код | HCL0301001 |
|---|---|
| Модель | 1. HTCF-ACS 2. HTCF-NIS 3. HTCF-ACP |
| Семейство | Материалы |
Особенности
Теплоотвод и защита открытой обратной стороны кремния (Si) в корпусе; Возможность замены термоинтерфейсных материалов (TIM) и радиаторов; Простой процесс склеивания: полосовое соединение печатных плат в автоклаве или печи; Для контроля коробления может использоваться слой медной фольги с высоким модулем упругости. - Могут быть предоставлены различные пленки с высокой теплопроводностью в зависимости от типа термоклея. - По запросу заказчика в клеевой слой могут быть добавлены наполнители, такие как Ag/Cu, Ni и Al2O3. - В пленках могут использоваться два типа клеев: термореактивные и термопластичные.