Медная паста с серебряным покрытием
Продукция для отвода тепла в полупроводниках.
Технические характеристики
| Код | HCL0301003 |
|---|---|
| Семейство | Материалы |
Особенности
Примерно на 30% и более экономичнее наносеребряных чернил; Адгезия контролируется через слой интерметаллического соединения (IMC) между серебром/медью и паяльной пастой; Простой процесс (например, трафаретная печать).